国际期货   恒指期货   原油期货

实时资讯

新闻资讯

覆铜板、铜箔“涨声”响起 需求大增拉动PCB产业链景气上行_有色金属行业要闻

作者:admin   日期:2021-03-12   浏览:337次

下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增,拉动PCB产业链进入景气周期。由于PCB供不应求,但产业链上游产能有限,覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高。

下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增,拉动PCB产业链进入景气周期。日前,财联社记者通过调研了解到,由于PCB供不应求,但产业链上游产能有限,覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高。超华科技(002288.SZ)方面透露,目前公司覆铜板的整体价格已较前期底部上涨了30%,去年公司的铜箔加工费亦上涨了约3-4成。相关分析指出,各项产品的需求将在2021年迎来集中爆发, PCB产业链的业绩亦有望在今年迎来增长大年。

PCB产业链涨声一片

尽管主要是给佛山、中山的一些小家电加工企业供应低端PCB板,但行业近期的火爆景象也让张先生感到生意好做了起来。这位从事PCB行业已经20余年的某小厂老板,此前一直陷在疫情冲击的泥潭里,尚未脱身。

“我们暂时还没提价,因为大部分是之前签的单子,价格是已经定好的。但原材料都在涨,而且上游的供应已经很紧张了,就算我们愿意接受更高的成本,能不能拿到货还不好说,”张先生透露,“最近这段时间大家都在关注家电涨价,其实确实是(因为)原材料在涨,像铜、塑料,包括PCB——不管大家电小家电,都不能少了这块板,所以家电涨价也是不得已。”

台湾PCB龙头健鼎日前透露消息称,通常PCB订单前置期是两个礼拜到一个月,但现在1月就能看到第二季的订单,能见度大好。大陆厂商深南电路(002916.SZ)因处于“年报静默期”未向记者透露具体的产品价格信息,但公司近日则在互动平台上公开表示,“公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨,涉及品类较多。目前公司部分原材料价格面临上涨”。与此同时,深南电路亦透露,其产能利用率较前期有一定提升。

覆铜板是做PCB必不可少的材料。财联社记者近日通过多家覆铜板厂商了解到,其价格较去年已经有了不小的涨幅,而且下游需求旺盛,订单已经排到了下半年。超华科技方面日前在接受调研时透露,公司产能利用率维持在高位,部分产品订单已排至今年上半年,而覆铜板整体价格也较之前的底部上涨了超30%。

铜箔也不甘落后。超华科技透露,由于设备订购周期长,铜箔产量有限。在此情况下,又很多厂商在新能源行业高速发展的推动下转去做锂电铜箔,导致电子铜箔供给缺口很大,去年公司的铜箔加工费上涨了约30%-40%。

台湾厂商腾辉近日亦向媒体表示,近期,铜箔基板的主要原材料如铜箔、玻璃布、树脂等,涨幅已高达30~100%不等。据悉,腾辉方面已经陆续分批调整价格,预估将在近期完成调价。

业绩增长或超预期

消费电子、5G基站、汽车电子等下游需求的大幅增长,是驱动PCB产业链步入涨价周期的关键因素。超华科技方面指出,自去年下半年以来,随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发,整个PCB产业链迎来了量价齐升。目前来看,下游市场的需求仍十分火热,整个行业仍处于较高景气度水平。

覆铜板涨价的动因则来自于供需两个方面。一方面,下游需求增速很快,另一方面,有效供给——特别是高端产品,前几年新增的产能很少,和需求的增速并不匹配。

值得注意的是,经过此前几年的布局和蓄力,尤其是在去年新冠疫情抑制了部分下游需求的背景下,PCB市场可能会在今年迎来集中爆发,这也将成为整个产业链维持目前景气行情的最大驱动力。

招商证券研报指出,自去年下半年经济活动逐步恢复后,PCB多层板下游各大领域需求进入快速恢复期,直至当前景气上行趋势仍在延续。2021年,由于汽车板需求能见度仍高,消费电子类需求在终端销量增长大年驱动下亦有支撑,NB/平板创新驱动需求增长,而5G建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复。在经济复苏的背景下,2021年多层板市场有望迎来增长大年。

据东吴证券研报,2020-2025年,国内预计规划建设520万个宏基站,再结合小基站的市场,2020-2025年国内由5G建设带动的PCB市场规模预计就将达到550亿元。

这也将拉动PCB用铜箔和覆铜板的需求,尤其是高性能铜箔——由于目前仍然被国外厂商所垄断,国产替代将在今后几年内迎来广阔的替代空间。

据前期披露的公开资料,深南电路车用PCB已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车等客户阵营。由于通讯产品的PCB层次升级驱动,作为本土为数不多的可生产多层PCB的厂商,深南电路亦将受益。刚刚登陆资本市场的生益电子则计划以常熟生益为主体扩充产能,新项目计划扩产1140万平方米高性能铜板及3600万米粘结片,产品定位为HDI领域高端产品。超华科技亦向记者透露,目前公司也是持续发力高端产品,用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产,VLP铜箔已小规模生产。此外,与玉林政府合作建设的铜箔产业基地一期年产5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板项目,也已于2月底正式开工建设。

风险告知
联系方式
  • QQ: 19384773228
  • 周一~周五: 9:00 am - 10:00 pm
    周六~周日: 9:00 am - 6:00 pm
Copyright © 2021.Company name All rights reserved.